超高真空(UHV)是一门精密技术的艺术，各种镀膜、检测分析、量测、及其他实验皆可根据需求整合在一个或多个的超高真空(UHV)腔体(箱体)，或以超高真空传输系统进行链接，Htc日扬真空在超高真空(UHV)腔体(箱体)制作拥有丰富经验及技术。我们根据不同的实验需求对超高真空(UHV)腔体(箱体)进行精密的设计，能满足配合客户实验上的各种质量及性能要求。

空间中气体压力小于一大气压力者为真空，高真空实际定义真空压力范围大约 1.33 x 10^-4 Pa （1 × 10^-6 Torr），而超高真空之真空度范围为 10^-7 Pa （7.5 x 10^-10 Torr）或更低之压力，真空度分类如下表。

Htc日扬真空是UHV超高真空腔体箱体专家，也是全球UHV超高真空腔体供货商。产品分类如下：

• 同步辐射研究单位UHV超高真空腔室(Synchrotron Radiation Research UHV Chamber)
• 学术研究单位UHV超高真空腔室(Institutions for academic research UHV Chamber)
• 标准化设计UHV超高真空腔室(Standardized design UHV Chamber)
• 客制化UHV超高真空腔室(Customized UHV Chamber)

Htc日扬真空的超高真空腔体(箱体)有很多种应用及配置，可提供适合同步辐射、科研单位用户之性能要求的腔体(箱体)，及各种特殊规格和性能要求之设备客户，亦可提供标准型式之超高真空腔体(箱体)。

Htc日扬真空同时具有超高真空系统抽气仿真及超高真空腔体(箱体)RGA分析量测能力，可针对客户适时提供设计上之服务。

Htc日扬真空生产的超高真空腔体(箱体)均有标准制作验收规范，包括表面处理方式、标准泄漏率制作要求、清洗检测标准流程及检测方式。每一个超高真空腔室的泄漏率均小于2 x 10^-10mbar.l/sec，真空度要求均能达到10^-10 torr。

制作过程中避免腔室遭到各种切削液的残留污染，完成切削后，均会经过多道清洗及检查标准流程；在进行加工焊接时，每一个Port都经过校准制作，确保它们能够准确的装载各种配件；最后，在完成RGA检测确认后，超高真空腔室才会进行最后的清理与包装。

RGA 质量范围：100amu ( INFCON )

RGA分析平台

真空模拟. 软件「Vactran」

一般超高真空(UHV)腔体(箱体)制作验收标准

材质：S.S.304, S.S.304L, S.S.316
表面处理：电解抛光 
泄漏率<2 x 10^-10mbar.l/sec
120℃真空烘烤24小时回温后工作压力<7.5 x10^-10 torr
RGA总压<1 x10^-9 torr时， 45amu以上物质总分压<0.3%

标准清洗检测流程

特殊UHV超高真空腔体(箱体)验收标准，依客户要求制作