公司沿革
设立时间2001年
一路走来始终以真空技术领域应用为核心价值，跟随科技产业发展的步伐与时俱进。
2010-2018
6月
荣获力晶科技颁发承缆商评鉴「年度绩优厂商」。
1月
增加两家实质可控子公司--明远精密科技股份有限公司及立盈科技股份有限公司。
12月
荣获力晶科技颁发承缆商评鉴「年度绩优厂商」。
11月
与光洋应用材料科技股份有限公司签订私募普通股合约。
10月
荣获教育部体育署「运动企业奖」。
8月
新竹湖口工业区厂房新建动土典礼。
5月
出售台南科技工业园区土地。
12月
荣获卫生福利部国民健康署，颁发2016年国家健康促进奖-健康启航奖。
10月
1. 办理现金减资退还股东股款新台币161,152千元，减资后实收资本额新台币989,936千元。
2.购置新竹湖口工业区土地。
04月
子公司Highlight Tech International Corp.(HTI)现金减资美金1,400千元，退还部份股款予母公司。
03月
荣获台积电「0206台南大地云抢救有功」，颁赠「ＴＳＭＣ感谢有你」。
12月
荣获台积电及力晶科技，颁发2015年度绩优设备承揽商奖。
1月
购置台南科技工业园区土地。
12月
与日本Edwards Japan Ltd.签定产品代理合约。
06月
与洁葳企业有限公司签订代理行销美国Biozone百龙生化清洁液合约。
12月
与日本Edwards Japan Ltd.签定产品代理合约。
10月
本公司于102年劳获行政院劳委会及全国工业区联合总会颁赠「全国工业区安全卫生促进会优良厂商」。
09月
本公司劳工安全卫生管理优良，连续３年获行政院劳委会评选为「劳工安全卫生－优良单位」，并于该年度荣获行政院劳委会特颁赠「劳工安全卫生－五星奖」肯定。
07月
本公司于102年荣获行政院劳委会101年度推动劳工安全卫生优良企业，颁赠「劳工安全卫生－优良单位」。
12月
1. 荣获行政院劳委会101年度推动劳工安全卫生改善暨工安投资单位「绩效优等奖」肯定。
2. 与日本BOC Edwards Japan Ltd.签定产品代理合约。
07月
荣获行政院劳委会100年度推动「劳工安全卫生优良单位」肯定。
02月
荣获联华电子100年度承揽安全卫生管理「优良承揽商」。
11月
对子公司Highlight Tech International Corp.（HTI）增资美金500万元，间接增加对大陆地区子公司之持股。
09月
盈余及员工红利转增资新台币31,285,100元整，实收资本额达新台币1,151,087,970元整。
07月
荣获行政院劳委会99年度推动「劳工安全卫生优良单位」肯定。
06月
对子公司Highlight Tech International Corp.（HTI）增资美金200万元，间接增加对大陆地区子公司之持股。
12月
完成第二次买回之库藏股股数注销减资变更登记，实收资本额为新台币1,119,802,870元整。
03月
1. 办理现金增资新台币22,000万元整，实收资本额为新台币1,169,802,870元整。
2. 对子公司Highlight Tech International Corp.（HTI）增资美金500万元，间接增加对大陆地区子公司之持股。
2000-2009
12月
与日本BOC Edwards Japan Ltd.簽定产品代理合约。
11月
子公司Highlight Tech International Corp.(HTI)依照协议书规定，买回海外投资股东所持有之部份HTI股份为1,391,174股。
09月
子公司Highlight Tech International Corp.(HTI)依照协议书规定，买回海外投资股东所持有之部份HTI股份为1,391,173股。
06月
光洋应用材料科技(股)公司增加对德扬科公司之策略合作，双方股权佔比调整为光洋公司51.04%、Htc日扬科技股份有限公司48.96%。
01月
成功销售Htc日扬科技股份有限公司开发之「太阳能薄膜电池设备」予大陆某集团。
10月
取得SGS环境管理系统(ISO-14001)认证。
08月
成功开发太阳能电池连续式溅镀镀膜技术。
04月
与光洋应用材料科技(股)公司策略合作，共同投资德扬科技(股)公司。
01月
上海宝山厂三期工程完成。
08月
1. 向 BOC Holdings 购回德扬科技(股)公司 50%股权。
2. 真空系统集成能力肯定，陆续接获国际车灯大厂Stanley车灯蒸著CVD聚合镀膜系统在本公司制作。
07月
上海宝山厂二期工程完成。
04月
取得SGS OHSAS 18001：1999 认证。
01月
成立研发工程中心负责监督、控制、统筹公司大型镀膜腔体、设备及RFID设备等研发工作及专案生产。
12月
1. 与日本BOC Edwards Japan Ltd.簽定产品代理合约。
2. 为因应大陆当地客户对速度、服务、产能的需求压力，成立铨扬电子科技(上海)有限公司，提供Pump维修、射频电源产品及RFID设备等服务。
3. 台南二厂落成启用。
07月
上海宝山厂一期工程完成。
12月
成立射频电源事业部负责射频电源产品之行销、生产、维修服务等。
03月
洁净部门於3月31日正式分割成立德扬科技(股)公司。
12月
1. 有感于新兴业务－洁净工程部门未来成长空间大，为增加此部份业务未来与国外大厂的合作机会，提昇技术竞争力，让公司能更专注於核心业务，因此经董事会决议将洁净工程部门分割成立另一新公司-德扬科技(股)公司。
2. 与国际知名科技集团BOC公司簽署合资协定以及股份转让协定，使本公司与BOC公司所属之BOC Edwards Kachina事业部缔结正式之合作关系，并将于德扬科技设立后出售50%股份予BOC Holdings，德扬科技将致力於提供台湾微电子制造厂零组件管理及设备支援服务。
10月
为求跨入更高阶之完整真空系统模块与机电集成设计，於台南厂成立设备工程部。
04月
1. 为因应当地客户对速度、服务、产能的需求压力，Htc日扬电子科技(上海)有限公司迁移至上海宝山城市工业园区，并启动两年三期之建厂计划，以提供真空零组件生产、Pump维修及半导体与光电厂设备零件之洁净服务。
2. 真空系统集成能力受肯定，接获客户PVD镀膜系统在本公司制作以取代原日本进口系统。
12月
1. 与日本BOCEJ再度簽定3年期之产品代理合约。
2. 正式引进日本SII EDA产品，跨入软体技术服务领域，宣示提供全方位服务的决心。
01月
1. 增加洁净工程部门，提供各式制程设备及零组件之洁净服务与保修。
2. 正式引进日本SII EDA产品，跨入软体技术服务领域，宣示提供全方位服务的决心。
12月
正式掛牌上柜。
06月
真空模块化产品HFVCD设备(钻石薄膜生成)开发完成交机。
01月
登录为证券柜台买卖中心兴柜股票。
05月
於上海市外高桥保稅区成立Htc日扬电子科技国际贸易(上海)有限公司，并设立维修中心、保稅仓库及办公室，并於浦东完成派遣人员之宿舍安置。
01月
与中科院簽订磁性轴封共同研发及技术移转合约。
12月
与日本SEIKOINS.簽定产品代理合约。
03月
1. 台南新厂正式启用。
2. 曾代理日本知名品牌Tai-ko Dry Vacuum Pump之销售，并自原厂取得维修授权与技术移转。
1997-1999
10月
取得SGS品质管理系统(ISO-9001)认证。
07月
总公司迁移至台南市。
为扩大经营规模、吸收人才加入及集成真空领域上、下游技术与产品，以确立长期经营之前瞻目标，遂汇集高雄、台南及新竹三地之人才与技术，增资新台币19,000万元，实收资本额为新台币19,500万元整，并变更组织为股份有限公司。
06月
考量半导体及其相关产业中、长期之需求量及对品质要求日益严格之趋势，於台南市总头寮工业区破土动工兴建台南新厂房。
05月
设立Htc日扬科技有限公司於高雄市，资本额伍佰万元正，主要产品与业务为真空计、气体质流控制器(MFC) 之组装、制造及销售，成功开发出国内第一部数位式真空计产品PC607。
