真空腔體
不論是真空鍍膜、半導體製程或是表面分析等作業都需要在真空腔體(Vacuum Chamber)內完成,真空腔體的品質關係到真空設備性能好壞之關鍵因素之一。 Htc日揚真空具有製造各式客制化真空腔體的經驗,可以根據客戶不同的需求來設計和製造,例如大學實驗室的表面分析用超高真空系統(UHV system),真空度要求達到10-10 torr,薄膜太陽能電池的特殊制程腔體,基板溫度須達到600℃,真空腔體的冷卻設計就非常重要。
真空腔體常用的材料有不鏽鋼、鋁合金、碳鋼等,形狀有矩形、圓筒型和多邊形,表面處理有噴砂、拋光、電解拋光等,另外也可以依照客戶的需求進行熱處理應力消除或是振動應力消除,Htc日揚真空亦具有真空系統組裝能力,可以將真空腔體設計製造及大型加工製造工件的服務延伸至真空模組或真空系統整合或半導體產業、光電面板產業、太陽能產業所需真空制程設備,為客戶提供更完整的真空制程解決方案。
Htc日揚真空所製造真空腔體(Vacuum Chamber)有以下優勢:
- 真空零件製造經驗豐富,各種規格真空零件庫存齊全可供真空腔體製造時使用
- 加工製造能力及真空潔淨場地完備,廠內即可完成板料切割、機械加工、焊接、清洗、組裝及測漏等工程
- 使用先進3D設計軟體,方便與客戶溝通及現場加工
- 公司有真空泵Pump維修團隊,可提供備份Pump得以迅速完成大型真空腔體的抽氣及測漏作業
Htc日揚真空使用設計結構分析模擬圖來分析半導體使用的真空腔體、真空塗層設備、光學真空鍍膜以及真空系統設備內的金屬化建模。
Htc日揚真空製造的真空腔體已經銷售至歐美、日本及世界各地的客戶,建立客戶好口碑與品質,Htc日揚真空會持續精進相關真空腔體技術,提供優良的真空產品給客戶使用。