2011-01-06

公告日揚科技董事會通過對日揚電子科技(上海)有限公司資金貸與新增金額達淨值2%以上

1.事實發生日:100/01/06
2.接受資金貸與之:
(1)公司名稱:日揚電子科技(上海)有限公司
(2)與資金貸與他人公司之關係:孫公司
(3)資金貸與之限額(仟元):148016
(4)原資金貸與之餘額(仟元):0
(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):62520
(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是
(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):62520
(8)本次新增資金貸與之原因:因應孫公司營運暨短期融資之資金需求
3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:
(1)內容:無
(2)價值(仟元):0
4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):582253
(2)累積盈虧金額(仟元):2056
5.計息方式:按日計息。
6.還款之:
(1)條件:貸款期限1年,借款人得隨時還款。
(2)日期:未定
7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):62520
8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:4.22
9.公司貸與他人資金之來源:母公司
10.其他應敘明事項:無